最高35%，高通、联发科5G手机芯片掀起砍单潮

  目前，芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货。即车用芯片依然缺货，终端市场已不再缺货。

  近日，知名分析师郭明錤再度发布报告指出，中国大陆安卓手机市场将持续衰退，今年已大砍2.7亿部订单。

  除了国产手机厂商之外，Android阵营知名厂商三星也将今年的手机出货目标下调了10%左右。

  此外，手机芯片制造厂商也受到了很大的影响。其中，联发科已经对今年第四季度的5G芯片砍单35%，而高通也对8系旗舰级移动平台砍单15%。

  根据此前数据，这两家厂商也是目前国内手机厂商最主要的手机处理器来源，占据了Android手机市场上大部分的份额。

  郭明錤认为，因5G 芯片前置期较一般零组件久，联发科与高通下修Q4 和下半年订单，意味需求疲软恐延续至明年Q1，加上因竞争ASP下滑及砍单效应、高阶制程涨价进一步压缩5G芯片利润，市场对联发科、高通今年Q3 至明年Q1 的营收与利润共识也将进一步修正。

终端需求全面下滑

  2月下旬以来，受俄乌冲突、全球通货膨胀以及中国多地疫情封控影响，智能手机、PC、电视等消费性消费电子终端市场都出现了下滑，这也直接带动了相关芯片需求的下滑。

  数据显示，第一季度，全球智能手机出货量达到3.112亿台，同比下降11%。虽然国内的手机品牌厂商小米、OPPO、vivo仍占据着全球智能手机出货量的第三至第五名，但是出货量同比都出现了20%以上的下滑。前五厂商当中，仅有苹果保持了同比增长。

  郭明錤指出，最新调查显示，由于消费者信心下降、通胀恶化，消费电子市场需求正在逐渐消失，而非延迟。

  他表示，中国Android手机厂商今年3月已砍去了约1.7亿部智能手机订单、至今再砍1 亿部订单，认为这代表中国大陆、欧洲与新兴市场需求疲弱。对小米、OPPO、vivo、传音、荣耀今年出货量预估约1.6亿部、1.6亿部、1.15亿部、7000万部、5500万部。

  与此同时，三星今年出货量目标也减少约10%、至2.75亿部，整体来看，iPhone 出货动能仍优于Android。

高通、联发科也大幅砍单

  5G芯片中，两大龙头联发科和高通均已削减下半年的5G芯片订单，后者更在酝酿降价以清库存。

  郭明錤的最新报告指出，目前联发科已针对中低阶产品，Q4已砍30–35%；高通则下修旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单约10-15%，目前SM8475 与SM8550 出货预估不变，预计SM8550 今年底出货后，将SM8450 与SM8475 降价30-40%，以利于出清库存。

  郭明錤认为，因5G 芯片前置期较一般零组件久，联发科与高通下修Q4 和下半年订单，意味需求疲软恐延续至明年Q1，加上因竞争ASP下滑及砍单效应、高阶制程涨价进一步压缩5G芯片利润，市场对联发科、高通今年Q3 至明年Q1 的营收与利润共识也将进一步修正。

  此外，中国Android 品牌手机的CCM（摄像头模组）与镜头出货量，预计Q3 年减幅度达20–30%。中国Android品牌的前五大CIS（CMOS Image Sensor）供应商总库存已超过5.5亿颗。

  郭明錤表示，5G 芯片与相机相关均是手机的关键零组件，中国Android 品牌的5G 芯片与相机下半年出货趋势一致，今年恐将旺季不旺。

  随着智能手机、PC、电视等供应链上的相关芯片厂商纷纷开启砍单模式，也必然将导致对于晶圆代工产能需求的下滑，虽然新能源汽车所带来的对于相关汽车芯片及功率半导体需求的仍在持续增长，但这部分增长的体量与要面临的来自智能手机、PC、电视需求的下滑仍有差距。

  更为关键的是，自2020年底以来，随着芯片的持续供不应求，全球主流的晶圆制造厂商（包括晶圆代工厂和IDM厂商）均开启了产能扩张的热潮，而随着时间的推移，大批新增的产能将会在今年下半年开始陆续开出，缺芯问题或将很快结束，明年芯片甚至将会出现大范围过剩的情况。